研发方向
项目 目前能力 2016 2017
最高层数 62 58 60
线宽/线距 内层(mil)  2.5 / 2.5 2.5 / 3 2.5 / 2.5
外层(mil)  2.5/ 2.5 4 / 3 2.5 / 3
板厚/孔径比 15 : 1 14 : 1 15 : 1
铜 厚(oz) 12 10 10
阻抗控制 ±5% ±8% ±5%
材料 高频/微波材料 SV SV SV
无卤素材料 SV SV SV
无铅材料 MP MP MP
混合层压 SV MP MP
金属基/芯 MP MP MP
高Tg MP MP MP
HDI 1+N+1 / P SV
埋入式电阻/电容 / / P
P: 样品 SV: 小批量  MP:大批量      

 

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