工艺能力
项目 工艺能力 说明
最大层数 58层  
板材类型 FR4, 高Tg FR4, 铝基,铜基,高频板材,聚四氟已烯,厚铜,无卤素板材,BT板材,RogersPTFE  
板厚(THK) 0.15mm≤THK≤10.5mm  
最小孔径(mm) 0.1mm  
最大板厚孔径比 15:1  
最大加工尺寸
单、双面板
多层板 6
8
镀层厚度 镀硬金金厚(u")
化学沉金金厚(u")
成品铜厚 外层(oz)
内层(oz)
600 x 1000 mm  
600 x 900 mm
500 x 600 mm
150u"
10u"
12 oz
12 oz
最小线宽/线距(mil)
最小焊环 导通孔
器件孔
板到板边距离
2/2.5 mil  
3mil
6mil
0.2mm
最小线宽/线距(mil) 底铜铜厚(oz) 最小线宽/线距(mil) 在保证间距的情况下线宽不能低于要求

 

权所有 Copyright © 四川英创力电子科技股份有限公司